助听器芯片选型方案 - 功能模块与关键芯片详解

涉及芯片厂商： 安森美(onsemi)、TDK InvenSense、ADI/Maxim

🔧 功能模块与关键芯片

多通道音频信号处理和增益控制。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
Ezairo 7160 ¥15-30	安森美(onsemi)	助听器专用DSP SoC,超低功耗 16波段压缩反馈抑制噪声降低 2.4GHz双耳通信	IntriCon AMPS 自研DSP方案 Intricon MOSAIC

MEMS硅麦克风拾音。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
ICS-40732 ¥1-3	TDK InvenSense	MEMS硅麦克风,高信噪比低功耗高信噪比超低功耗宽频响紧凑封装	INMP441(InvenSense) MSM261D(美新) SPH0641LU4H(Knowles)

MEMS硅麦多通道采集。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
ICS-40730 ¥0.5-1	TDK InvenSense	助听器级MEMS麦克风,超低噪声超低噪声底超小封装高AOP 助听专用	IM69D130(英飞凌) BMM150(博世) SPH0641LU4H(Knowles)

锌空/锂电池供电管理。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
MAX77654 ¥2-5	ADI/Maxim	穿戴级PMIC,SIMO三路输出 SIMO高效超微封装极低IQ 多路输出	DA9070(Dialog) nPM1300(Nordic) AXP2101(全志)