📡

NB-IoT通信模组

低功耗广域物联网NB-IoT通信模组,用于表计/追踪器/传感器联网。

📡 通信设备 🔧 3~8 颗芯片
3
功能模块
3
关键芯片
3
芯片厂商
3~8
芯片总量
涉及芯片厂商: 联发科(MediaTek)、紫光同创、意法半导体(ST)

🔧 功能模块与关键芯片

📶 基带芯片

NB-IoT基带处理。

芯片型号制造商功能简介替代方案
MT2625
¥8-15
联发科(MediaTek) NB-IoT基带SoC,全球最小封装
超小封装 PSM极低功耗 全球频段 OpenCPU
Hi2115(海思) RDA8909B(紫光展锐) ASR1606(翱捷)

📇 SIM接口

SIM卡/eSIM接口。

芯片型号制造商功能简介替代方案
eSIM芯片
¥3-8
紫光同创 嵌入式eSIM安全元件
多运营商切换 远程配置 安全元件 免实体SIM
G+D eSIM Gemalto eSIM 英飞凌OPTIGA

📊 传感接口

MCU传感器采集和数据打包。

芯片型号制造商功能简介替代方案
STM32L073
¥3-6
意法半导体(ST) Cortex-M0+ 32MHz,超低功耗MCU
超低功耗 LPUART 丰富LP模式 触摸感应
MSP430FR(TI) GD32L233(兆易) PY32L020(普冉)
🚧 功能开发中 Coming Soon
ChipAtlas|芯探

欢迎回来

登录芯探账号,查看芯片选型方案

还没有账号? 免费注册

创建账号

注册芯探,解锁全部芯片选型功能

已有账号? 直接登录