智能音箱

AI语音交互智能音箱，集成远场MIC阵列和多房间音频。

📱 消费电子 🔧 10~25 颗芯片

功能模块

关键芯片

芯片厂商

10~25

芯片总量

涉及芯片厂商： 全志(Allwinner)、德州仪器(TI)、ESS Technology

🔧 功能模块与关键芯片

多MIC阵列和语音唤醒。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
XR872AT ¥8-15	全志(Allwinner)	Wi-Fi+语音AI SoC,双核ARM Wi-Fi+语音 HiFi DSP 低功率唤醒 SDK	ESP32-S3(乐鑫) BK7258(博通) T113(全志)

高品质D类音频功放。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
TAS5805M ¥5-10	德州仪器(TI)	D类数字功放+DSP,I2S输入,23W I2S数字输入内置DSP均衡高保真无需DAC	MA12070(Merus) CS35L41(Cirrus) SSM3582(ADI)

高品质音频输出

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
ES9038Q2M ¥5-10	ESS Technology	旗舰级DAC,133dB DNR 旗舰音质 DSD512 超低失真耳放输出	CS43131(Cirrus) AK4499(AKM) PCM5102A(TI)

🚧 功能开发中 Coming Soon