智能鞋垫

足底压力分布检测智能鞋垫，用于步态分析和运动训练。

⌚ 可穿戴 🔧 5~12 颗芯片

功能模块

关键芯片

芯片厂商

5~12

芯片总量

涉及芯片厂商： ADI/Analog、沁恒(WCH)、Nordic Semi

🔧 功能模块与关键芯片

多点足底压力分布检测。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
CAV424 ¥3-6	ADI/Analog	电容传感信号调理IC 电容检测高精度免校准小封装	FDC2214(TI) AD7150(ADI) PCap04(ScioSense)

低功耗蓝牙数据上传。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
CH573F ¥2-4	沁恒(WCH)	RISC-V BLE5.0 SoC,国产超低价国产RISC-V 超低成本 BLE5.0 USB设备	PHY6222(奉加微) TLSR8251(泰凌微) nRF52805(Nordic)

数据处理和BLE传输。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
nRF52805 ¥2-4	Nordic Semi	BLE5.0最小SoC,2.5×2.5mm 最小BLE SoC 超低功耗鞋垫超薄成熟SDK	PHY6222(奉加微) TLSR8251(泰凌微) CH579(沁恒)

🚧 功能开发中 Coming Soon