智能电饭煲

IH电磁加热智能电饭煲，支持多段温控曲线和Wi-Fi远程预约。

🏠 智能家居 🔧 8~20 颗芯片

功能模块

关键芯片

芯片厂商

8~20

芯片总量

涉及芯片厂商： 安森美(onsemi)、博通集成、TDK/村田

🔧 功能模块与关键芯片

电磁感应加热线圈驱动。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
FAN7382 ¥1-3	安森美(onsemi)	高低压侧栅极驱动IC,IH加热高低侧驱动快速开关自举模式低成本	IR2153(英飞凌) FD2204(丰都) EG3012(亿光)

温控曲线管理和Wi-Fi控制。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
BK7231N ¥4-7	博通集成	Wi-Fi+BLE SoC，涂鸦智能方案涂鸦兼容双模通信 OTA升级 SDK成熟	ESP32-C3(乐鑫) Hi3861(海思) W800(平头哥)

锅底和蒸汽温度检测。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
NTC 100K ¥0.2-0.5	TDK/村田	NTC热敏电阻,100KΩ@25℃,耐高温耐高温300℃ 玻璃封装可靠低成本快速响应	PT100(铂电阻) K型热电偶 DS18B20(低温)

🚧 功能开发中 Coming Soon