🌡️

手持热像仪

手持红外热成像仪,用于电气/暖通/建筑检测。

📷 安防监控 🔧 15~40 颗芯片
3
功能模块
3
关键芯片
3
芯片厂商
15~40
芯片总量
涉及芯片厂商: 高德红外(Guide)、瑞芯微(Rockchip)、Melexis(迈来芯)

🔧 功能模块与关键芯片

🔬 红外探测器

非制冷红外焦平面探测器。

芯片型号制造商功能简介替代方案
微测辐射热计阵列
¥200-500
高德红外(Guide) 256×192非制冷红外FPA探测器
高热灵敏度 宽光谱 小型化 国产自研
FLIR Lepton(FLIR) 微型红外(烨映) 红外模组(睿创)

🧠 图像处理

温度计算和伪彩色映射。

芯片型号制造商功能简介替代方案
RK3326
¥15-25
瑞芯微(Rockchip) 四核A35 SoC,低功耗手持设备
低功耗手持 Linux/Android GPU渲染 摄像头接口
T113(全志) i.MX6ULL(NXP) A311D(晶晨)

🌡️ 温度校准

黑体校准和温度测量。

芯片型号制造商功能简介替代方案
MLX90640
¥30-60
Melexis(迈来芯) 32×24红外阵列传感器,替代FPA
低成本红外热像 I2C数字 宽FOV 免校准
AMG8833(Panasonic) MLX90641(Melexis) 高德红外FPA
🚧 功能开发中 Coming Soon
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