企业级Wi-Fi AP芯片选型方案 - 功能模块与关键芯片详解

涉及芯片厂商： 高通(Qualcomm)、Silicon Labs(芯科)、Microchip

🔧 功能模块与关键芯片

802.11ax射频基带。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
IPQ5018 ¥30-55	高通(Qualcomm)	Wi-Fi 6 AP SoC,双频AX1800 Wi-Fi 6 AX MU-MIMO OFDMA BSS着色	MT7621+MT7915(联发科) RTL8197H(瑞昱) BCM6755(Broadcom)

802.3af/at PoE受电供电。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
SI3402 ¥3-6	Silicon Labs(芯科)	PoE PD受电芯片,低成本 PoE标准兼容内置桥整流分类签名低成本	TPS23754(TI) LTC4267(ADI) PD69101(Microchip)

标准PoE供电电路。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
PD69101 ¥3-6	Microchip	PoE PD受电芯片,25W PoE标准高功率热插拔低成本	SI3402(SiLabs) TPS23754(TI) LTC4267(ADI)