Zigbee网关模组

Zigbee 3.0协调器模组，连接各类Zigbee设备并桥接到云端。

📡 通信设备 🔧 5~12 颗芯片

功能模块

关键芯片

芯片厂商

5~12

芯片总量

涉及芯片厂商： 德州仪器(TI)、Microchip

🔧 功能模块与关键芯片

Zigbee 3.0协议栈和协调器。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
CC2652R7 ¥6-12	德州仪器(TI)	多协议无线SoC,Zigbee/Thread/BLE 多协议并行大Flash 高发射功率+20dBm DMM多协议管理	EFR32MG21(芯科) JN5189(NXP) TLSR8258(泰凌微)

以太网/Wi-Fi云端桥接。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
LAN9252 ¥10-18	Microchip	EtherCAT从站控制器,低成本 EtherCAT从站双端口 SPI/SQI IO模式直接映射	AX58100(亚信) ET1100(Beckhoff) XMC4800(英飞凌)

Zigbee射频功放和LNA。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
CC2592 ¥2-4	德州仪器(TI)	2.4GHz射频前端PA+LNA PA+LNA集成传输距离×3 低噪声接收简单切换	SKY66112(Skyworks) RFX2401C(RFaxis) SE2431L(Skyworks)

🚧 功能开发中 Coming Soon