外骨骼机器人芯片选型方案 - 功能模块与关键芯片详解

涉及芯片厂商： 德州仪器(TI)、TDK InvenSense、纳芯微(Nuvoton)

🔧 功能模块与关键芯片

准直驱电机或谐波减速器驱动。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
EQEP Module+C28x ¥20-40	德州仪器(TI)	C2000 MCU,FOC+编码器接口 QEP硬件解码 CAN总线通信 FOC库支持实时性好	STM32G474(ST) AM2634(TI) RZ/T2M(瑞萨)

步态检测和姿态估算。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
ICM-42688-P ¥5-10	TDK InvenSense	6轴IMU,低噪声,运动追踪超低噪声高数据率 FIFO 2KB 可编程滤波	QMI8658(矽睿) LSM6DSO(ST) BMI270(Bosch)

人机交互力检测。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
NAU7802 ¥1-3	纳芯微(Nuvoton)	24bit称重/力传感器ADC 低成本高精度 I2C简单 PGA内置	CS1238(芯海) ADS1232(TI) HX711

大容量锂电池组管理。

芯片型号	制造商	功能简介	替代方案
BQ25700A ¥5-10	德州仪器(TI)	多节电池充电管理IC,SMBus 大电流充电多节串联 SMBus管理 OTG反充	MP2639A(MPS) SC8815(禾芯) BQ25713(TI)